英伟达的Blackwell架构GPU是有史以来最庞杂的半导体器件之一，年夜年夜增添了其制作、封装跟测试的难度。客岁Blackwell架构产物在正式量产前，因为出产上呈现了一些成绩，招致较低的良品率，终极英伟达须要对GPU停止了修改，修正掩膜计划偏重新流片，从而影响了出货时光，大略推迟了一个季度。据相干媒体报道，寰球最年夜芯片测试机公司Advantest的首席履行官Doug Lefever表现，测试Blackwell架构数据核心GPU所需的时光是Hopper的三到四倍，每个单位在发货前都必需在差别东西上测试数十次。个别情形下，跟着晶体管数目的增添，测试庞杂性多少乎呈指数级增加，由于芯片须要更多的测试形式跟更长的测试时光，此中要涵盖高速互联、应力前提、热前提跟多种操纵形式等。B100/B200共有2080亿个晶体管，整合了两个自力制作的Die，应用了NVLink 5.0技巧来衔接两块芯片，实践上测试时光要翻倍。测试中，须要分辨测试盘算小芯片跟内存小芯片（只管DRAM制作商会测试HBM3客栈），而后这些小芯片被增加到其RDL中介层时屡次测试GPU。别的，台积电的CoWoS-L 2.5D封装技巧引入了额定的测试步调（偶然是多个测试阶段），以确保封装中的每个组件都畸形任务而且互连牢靠。固然不晓得确实的测试次数，然而比起以往的H100要多得多。Blackwell架构产物的较长测试时光反应了用于AI跟HPC的高机能芯片在计划上变得日益庞杂，并且须要更普遍的验证，以确保在种种数据核心情况中与其余组件一同任务时的机能跟牢靠性，对业界提出了更高的挑衅。【起源：超能网】
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