快科技2月14日新闻，AMD曾经在踊跃推动下一代Zen6架构产物，包含花费级跟数据核心，此中CCD局部的工艺有两种说法，一是台积电N3 3nm级别，另一种是台积电N2 2nm级别。现在，Zen5家属的锐龙9000系列的IOD局部为台积电4nm，CCD局部则是6nm，后者完整连续了锐龙7000系列的计划。EPYC 9005系列的IOD局部则是4nm(Zen5)跟3nm(Zen5c)，IOD局部跟锐龙一样都是6nm，二者在很年夜水平上也是雷同的。那么，下一代Zen6会搭配什么样的IOD呢？之前的说法是进级到台积电4nm，确实地说是N4P，但最新新闻表现，Zen6 IOD制作切换到三星了，但仍是4nm级别，确实地说是4LPP，或许叫SF4。三星工艺固然在机能、能效上一直差一点，然而IOD并不须要太进步的工艺，功耗也不高。而三星4LPP 2022年就量产了，曾经相称成熟，这也象征着本钱会相称低，并且它就是个低功耗工艺节点，恰好合适做IOD。材料表现，三星L4PP的晶体管密度为每平方毫米1.37亿个，基础跟台积电N5相称，只比台积电N4P低大概5％，同时高于Intel 4 11％之多，自身本质仍是不错的。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：上方文Q
